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第1047章 IEEE的顶会(第1页/共2页)

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洛杉矶。

国际集成电路设计与工艺会议如期召开。

作为IEEE旗下的IC设计领域的顶会,这既是一场面向业内学者的学术会议,也是一个给各大芯片厂商炫技的舞台。

像是这种涉及到具体应用领域的行业,学术界和产业界之间的界限其实并不是很明显。

许多学者本身就是在企业挂职的工程师,不少企业的高级工程师本身就是期刊的审稿人,甚至有些大牛在担任技术总监的同时,也在某本IEEE旗下的期刊上挂名编辑,这些都不是什么罕见的事情。

站在台上的迈克尔·梅伯里教授,便是其中的一个典型。

在担任英特尔半导体研究院院长的同时,他还担任着英特尔首席技术官的职位。

而此时此刻,站在台上的他,正向着到场的全体学者、工程师、企业代表,展示着英特尔的最新消费级处理器芯片、以及下一代核芯显卡等等一系列技术。

在诸多令人眼花缭乱的成果中,其中最惹人注意的,无疑是其宣布的基于7nm制程工艺推出的全新微架构“银光”。

几乎就在这一内容刚刚呈现在PPT上的时候,那些罗列出来的参数和概念图,立刻成为了众人瞩目的焦点!

根据英特尔的描述,这套将于今年——也就是2022年下半年推出的“银光”架构,将在英特尔曾于19年推出的“Sunny-Cove”架构的基础上,将芯片的性能再次提高一个等级!而与之配套的新款芯片,在集成度和工艺上也将大大不同于以往。

站在台上,迈克尔·梅伯里用激动且肯定地语气强调,这是一次飞跃性的技术革新,英特尔将重新定义芯片工艺的未来……虽然每一次大家都是这么吹牛的,梅伯里的发言确实让不少人的脸上都露出了惊讶,甚至于诧异的表情。

众所周知,7nm工艺几乎已经接近各大厂商的工艺极限了,虽然想做到5nm不是不可以,但从成本上考虑已经不是那么的划算了。

而到了5nm再往下,面临的就是理论层面的瓶颈,包括材料本身的限制以及越来越不可忽视的量子力学效应,再想在芯片制程上下功夫提升芯片的性能已经很困难。

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